Wireless communication and broadband technology such as 5G has progressed dramatically and the market of high performance portable devices like 5G mobile phones is expanding. To meet the ever-increasing requirements of transmission data, high-frequency substrates and their raw materials with low dielectric properties and good adhesivity for low transmission loss are required. We developed solvent-soluble polyimides with good heat resistance and low dielectric constant（ Dk） / dissipation factor （Df） characteristics by optimizing the composition ratio of the aliphatic, cycloaliphatic, and aromatic groups present in the polyimide back bone. We found that the adhesives prepared using our polyimides showed low Dk / Df and good adhesion to polyimide films and low profile copper foils. Furthermore, we developed a three-layer flexible copper clad laminate （3LFCCL） with our polyimde （PI） adhesives, low-pofile copper foils, and normal PI films. This 3LFCCL showed a transmission loss similar to that of liquid crystal polymer （LCP） FCCLs at frequencies less than 20GHz. This result indicates that by using our PI adhesives, lower cost FCCLs can be prepared, which can then be used as high-frequency substrates.

ファンアウトパネルレベルパッケージングに用いる仮固定用テープは高耐熱性が求められる。そのため，シリコーン系粘着剤が用いられている。しかしながら，シリコーン系粘着剤は被着面に低分子シロキサンを転移させ，回路関係の導通不良等の不具合が生じる可能性がある。本報では粘着主剤の主モノマーにアクリル酸2- エチルヘキシル，架橋剤にイソシアヌレート環を有するポリイソシアネート，添加剤としてポリブタジエンを主成分とする反応性エラストマー（ RE） から構成された粘着剤が，高耐熱性と被着面への転移の少ない剥離性能を示したので報告する。さらに，パターニングして段差を設けたシリコンウエハに対して加熱後に粘着剤の転移が非常に少ない優れた剥離性能を示した。これはRE を添加することで粘着剤の真破断ひずみ，真破断応力が向上することにより，その性能が効果的に作用していることを見出した。

丸棒被着体の接着面の縁の角部に丸みを施し，突合せ接着した形状の解析モデルについて，有限要素法により応力解析を行った。この結果と接着剤自体の強度を用いて継手の強度を推定し，継手の直径，縁部丸み半径及び接着層厚さの比率が突合せ継手の引張強度に及ぼす影響について調べた。さらに，同様の形状で突合せ継手を実際に製作して引張強度を測定し，解析による推定継手強度との比較を行った。その結果，丸棒被着体の縁に丸みを施して接着した試験片の強度は，解析では直径，縁部丸み半径及び接着層厚さの比率が一定の場合，そのサイズが変化しても変わらない。しかし実験では，接着層が適正値である場合，継手の強度は解析による推定強度とほぼ一致するが，接着層が厚くなるに従い，その強度は低下する。これらの結果から，接着継手の強度を得るためには，接着層厚さを適正値に制御する必要があることを示した。