VLSI技術による高速・高密度化は,集積回路内部のみならず,コンピューターシステムの各階層における結線量の増大,信号伝搬の遅延,線路の帯域不足などの結線上の問題のために,間もなく限界に近づきつつある.コミュニケーションクライシスと呼ばれるこの障壁を乗う越えるために,光を用いた結線が研究されている.ここでは,高速,広帯域,無誘導,並列性などをはじめ多くの特長をもつ,光インター:ネクションについて,現在提案されている方式を階層別に紹介するとともに,その基礎となる考え方や原理的限界について述べる.
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